0.65-1V的电压比使用14nm工艺的芯片高。另外，7LP芯片具有更丰富的门控制功能。

7LP技术在传输成本和尺寸增大方面取得的进展不太确定。另一方面，与14LPP技术相比，7nmDUV可以将芯片尺寸增加到50%。考虑到后者使用的是20nm后制程网络线系统，这并不意外。

但是，由于7nmDUV涉及多层，拒绝了3-4重图形的GlobalFoundries的反应，根据场景的不同，7nmDUV不能减少芯片的功耗。GlobalFoundries之所以将其7nm技术称为7LP，是因为它定位于高性能的应用程序，在某种程度上是智能手机的SOC芯片，与台积电探索7nm技术的方向不同。GlobalFoundries的目的是以7LP技术生产的CPU、GPU、移动SoC、航空宇宙、防卫和汽车的高性能芯片。

这意味着，lobalFoundries不仅要提高晶体管的密度(主流设计达到1700万门/麦克风2)和频率，还要从现在的650mm提高到约700mm。事实上，芯片的次要尺寸被许多工具允许。GlobalFoundries从几个季度前开始用7nm技术为客户生产测试晶片。

其客户用于这些芯片，计划于2018年初批量生产芯片。GlobalFoundries的客户目前正在使用0.5版本的7nm工艺设计套件(PDK)，今年下半年将发表类似最后版本的v.lobal0.9版PDK。值得注意的是，像AMD这样的大客户不需要GlobalFoundries的最后版本PDK，可以将CPU和GPU的开发进入一定的节点。

因此，GlobalFoundries在计划商用7nm技术时，主要指fabless供应商等早期用户。除了PDK，GlobalFoundries的7LP平台还针对ARMCPUIP、高速SerDes(包括112G)、2.5D/3DPCB选项，计划包含非常丰富的许可文件。对于大客户，GlobalFoundries已经准备好在2018年商用7nmUV技术。

Fab8已经计划批量生产7LP，今年年初，GlobalFoundries宣布计划扩大Fab8的生产能力。目前Fab8的晶圆月产能在60000片左右，扩大产能后，预计14LPP的产量将减少20%。GlobalFoundries的扩展计划不包括扩展现场。

这意味着想通过安装更先进的设备扫描仪来减少生产能力。GlobalFoundries没有公开发表用于设备的细节，但是可以想象，享受更高的输入和更强的垄断面积和探讨性能的新型扫描仪，在批量生产基于4重图像的7nmDUV时，可以自由选择层。除了更先进的设备ASML外，TWINSCAN、NXTDUV设备，GlobalFoundries还计划在今年下半年在Fab8中安装两台TWNSCANNXEUV扫描仪。这一点很重要。

因为现在晶片工厂还没有用于EUV工具。另外，由于光源等原因，EUV设备比DUV设备占有更大的空间。EUV:超薄技术中多重图像技术的运用还没有存在很多问题，是芯片生产行业必须用于13.5nm极紫外波长光刻的原因之一。芯片生产行业仍然致力于开发限量生产的EUV工具，最近取得了重大进展，但EUV还没有规模化。

这正是GlobalFoundries对多代EUV慎重态度的原因。必须记住的是，GlobalFoundries没有在7nm技术的月份命名，只谈到了相容EUV的7LP平台。因此，本文对7nm技术的代替只是为了方便大家解读。(公共编号:)ASML已经开发了几代EUV扫描仪，展示了205w的光源。

最近升级的TWINSCANXE扫描仪的可用性已经达到60%，根据GlobalFoundries的不同意见，超过了可以开始配置的水平。TWINSCANXE扫描仪的可用性最后提高到90%，与DUV工具完全一致。

但与此同时，EUV光口罩的保护膜、口罩缺失和EUV耐蚀剂仍然没有主要原因。另一方面，现在的保护膜只限于每小时85个晶片的生产率，GlobalFoundries今年的计划超过了125WpH。

这意味着现有的保护膜无法应对批量生产所需的强光源。保护膜上的任何缺失都可能影响晶片，明显减少产量。

英特尔公司迄今为止展出了能够忍受200次晶片曝光的薄膜光面罩，但是不知道这些薄膜什么时候能够批量生产。另一方面，由于耐蚀剂的缺陷，大功率光源必须符合要求的直线边缘粗糙度(LER)和均匀分布的局部临界尺寸(CD)。第一代7nmEUV技术:提高产量，延长周期考虑到上述担忧，GlobalFoundries开始为自由选择层放入EUV，增加多个图像(如果可能的话，完全消除四个图像)，提高产量。目前，EUV工具什么时候开始生产还没有泄露，只说准备好了。

但是，EUV工具似乎在2018年之前不能准备，所以推测GlobalFoundries在2019年之前不使用EUV技术是合乎逻辑的。这种做法很有意义。GlobalFoundries需要提高顾客的产品，进一步理解如何批量生产EUV。在最理想的情况下，GlobalFoundries可以用于7nmeUV技术的生产，为7nmeUV设计开发的多重图像芯片。

但是，必须记住两点。首先，半导体开发人员每年发布新产品。其次，GlobalFoundries首次发布7nmDUV芯片后，不将EUV工具放入生产流程。

因此，GlobalFoundries生产的第一个基于EUV的芯片可能是新设计，而不是原本使用全DUV技术生产的芯片。第二代7纳米EUV技术:更高的晶体管密度GlobalFoundries何时发售下一代7纳米EUV技术，各行业需要逐渐解决EUV口罩、保护膜、CD均匀分布性、LER等问题。

GlobalFoundries的第二代7nmeUV生产技术没有更好的LER和分辨率。希望构筑更高的晶体管密度、更低的功耗和更高的性能。该技术背后的技术虽然具有实验性质，但GlobalFoundries没有说什么时候需要解决问题，也没有向客户提供适当的服务。

最后，第三代7LP可能引入新的设计规则，以构建更小的尺寸、更高的频率和更低的功耗。希望这一代技术的过渡性需要与IC设计师无缝接入。但是，大多数设计者仍然用于DUV。

唯一不确认的是，GlobalFoundries是否必须在Fab8中安装TWINSCANNNXE扫描仪，并作为第二代7nm的EUV技术使用。5nmEUV:可调节栅极------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------晶片上的IC是用硅纳米片晶体管(也称GAA，FET)构筑的，未来看起来可以作为半导体模块构筑。当然，仅次于的问题是等到什么时候。

IBM、GlobalFoundries和Samsung开发的GAATFET技术以各晶体管的4扇门填充硅纳米芯片。GAAFET技术的关键在于，纳米芯片的宽度可以在单件生产过程或设计阶段进行调节，从而微调芯片的性能和功耗。IBM主张，与10nm工艺相比，5nm工艺在完全相同的功耗和复杂性的前提下需要提高40%的性能，或者在完全相同频率和复杂性的条件下减少75%的功耗。

但是，IBM再次加入研究联盟，其公告不能体现GlobalFoundries和三星研究开发技术的现实工程进度。IBM、GlobalFoundries和三星主张EUV调整了GAAFET。这是合乎逻辑的，因为这三家公司在SUNY理工学院的NanoTech综合建筑中开展了ASMLTWINSCANSE扫描仪的研发。

从技术上讲，假设需要获得精确的CD、LER和周期等，用DUV设备生产GAFET是不现实的。但是，5nm技术设计需要仔细观察EUV工具的依赖度。

研究联盟的三大成员没有谈论5nm量产的时间框架，但外部认为5nmeuv最初也是2021年。总而言之，根据最近发布的一系列公告，EUV技术似乎更有可能进入实验室并大规模生产。在过去的几周里，GlobalFoundrie和两个合作伙伴就EUV技术发表了一些公告，主张是未来的一部分，但这并不意味着他们没有b计划-多图像计划。目前，EUV技术不是多年计划，而是中期计划的一部分。

尽管如此，没有人需要说EUV投入量生产的最后一天。我们唯一说的是准备就绪后。

GlobalFoundries以前说过，将EUV设备放入其生产过程是一个渐进的过程。计划今年安装两台扫描仪，作为下一季度的批量生产，但其他没有宣布更多信息。EUV技术前景明朗时，但与技术有关，还没有成熟期，没有人告诉我什么时候能满足批量生产所需的适当指标。

说到7LP平台，有趣的是，尽管7LP平台反对超低电压(0.65)，需要适当的移动应用的GlobalFoundries主要位于高性能应用，不像其他芯片制造商那样位于移动SOC。从性能/功率/芯片面积来看，尽管7LP的生产技术看起来很有竞争力，但GlobalFoundries的合作伙伴必须仔细观察如何使用该技术。

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